周日,中国网的一位特别拥有者爆料称,华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟麒麟9010,需要3毫米的制造工艺。随即,很多著名的微科专家也展示了华为海思(Huawei HiSilicon)在研究和收集3纳米芯片,长期以来被命名为麒麟9010。
目前已经开始退出市场的处理器是三星和TSMC的5nm制程,华为目前最新的处理器是5nm的麒麟9000。但由于之前的禁令,华为未来将无法依附于第二领域代工厂进行代工工作,因此新一代麒麟芯片的研发和收藏长期受到阻碍。
据媒体报道,目前三星和TSMC的3nm技术研发和生产已经碰壁,最快的时间是2022年。据中国媒体报道,华为芯片的停刊赞助了联合采集部,成为全球最重要的脚机芯片制造商;如果针对华为的禁令在未来被解除,华为没有希望一起使用TSMC的3纳米工艺。
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